日韩的半导体风云，向未来投掷了什么？

gavin 700 2019-08-07

一个月以来，日韩的贸易争端骤然开启，并且似乎没有任何偃旗息鼓的架势。

8月2号，日本内阁会议上决定修改政令，并通过了新版《出口贸易管理令》，将韩国剔除在安全保障出口管理上设置了优惠待遇的“白名单国家”。

虽然这个移除白名单，不等于拉入黑名单，也就是说日本不会终止对韩国的出口，只是韩国企业将在进口日本货物时提交更多材料，接受更长的审核周期。

即使如此，也有很多媒体认为这将令快节奏成产的韩国半导体产业措手不及，甚至直接影响大量已经签下订单，给韩国半导体带来连锁影响。何况这是日本首次将实行“移出白名单”，外交意味不言而喻。

更早时候，日本终止了出口到韩国价值1.41亿美元的三种半导体材料，包括“氟聚酰亚胺”“光刻胶”和“高纯度氟化氢”，就已经给韩国半导体行业带来了不少影响。三星太子李在镕、海力士CEO李锡熙都被曝出紧急飞往东京，希望解决关键半导体材料断供问题。

到这里大家可能会有个疑问：不是说日本半导体产业，已经在90年代被美国打得七零八落了吗？不是说好了日本“失落三十年”吗？怎么好像真打起来，日本没出几招韩国就被打得七零八落了？时至如今，韩国半导体巨头态度暧昧，政府也只是多次强调必会采取相应措施，但具体怎么办并无下文。

很多人没有意识到的是，这个凝结了人类最高智慧与工艺的产业，其实是一个非常漫长的产业链。一枚指甲盖大小的硅晶体集合，背后可能涉及大部分人一生也去不到的国家数量。

而在这个产业的最上游，有一虚一实两个起点。虚拟起点是以芯片设计为代表的IP产业，实体起点则是半导体所用加工原材料。半导体产业的原材料种类繁多，难以计数，主要则分为硅晶圆、光刻胶、模版、特种气体四种。

在上世纪80到90年代，半导体产业飞奔的岁月里，日本也曾一度发展出从原材料到封装加工，再到终端产品制造的完整产业链。这一点也成为日美贸易战的关键导火索。

当年美国使用国家力量打压东芝，虽然表面文章是说东芝违规向苏联出售机床，但业界普遍认为东芝的半导体产业链直接冲击美国本土市场，是激化矛盾的根本原因——这样看来，也真是太阳底下无新事。